Lösungen für CAE-Simulation und -Analyse
Die CAE-SDKs von Tech Soft 3D vereinfachen die Entwicklung von Simulationssoftware mit einer umfassenden, markterprobten Suite von Komponenten-Technologien für 2D- und 3D-Vernetzen und Lösen und ermöglichen es Teams, fortschrittliche, leistungsstarke CAE-Anwendungen schneller zu entwickeln.
Egal, wo sich Ihre Software im Simulations- und Analyse-Workflow befindet, die HOOPS-Toolkits von Tech Soft 3D bieten die solide Funktionalität, die Sie benötigen, von Datenimport und -export, Vorverarbeitung, Lösen und Nachverarbeitung bis hin zur fortschrittlichen 3D-Visualisierung.
Unsere erstklassigen Komponenten, die von Branchenführern wie ANSYS, Autodesk, Siemens, Dassault Systèmes, nTop und SimScale vertraut werden, betreiben hochentwickelte Desktop- und Cloud-basierte CAE-Anwendungen im Hintergrund.
HOOPS Mesh ist ein umfassendes Toolkit für fehlerfreie 2D/3D-Vernetzung und Anpassung. Es deckt eine breite Palette von Elementtypen ab und bietet eine Vielzahl von Netzgrößen und Qualitätskontrolloptionen, sowohl für isotrope als auch nicht-isotrope Vernetzungsanforderungen.
Unsere Partner verlassen sich vertrauensvoll auf dieses robuste und effiziente SDK, um ihren Endbenutzern das höchste Maß an Sicherheit bei der Ausführung komplexer Vernetzungen zu bieten.
Die Entwicklung eines FEM-Lösers beinhaltet die Definition lokaler Beitragselemente, ihre Zusammensetzung und das Lösen des resultierenden globalen Gleichungssystems. HOOPS Solve unterstützt diese Herausforderungen mit leistungsstarken proprietären SMP iterativen und direkten spärlichen Lösern.
Die CAE-Anwendungen unserer Partner profitieren sofort von einem Leistungsboost, indem sie den hohen Optimierungsgrad unserer linearen Löser nutzen.
Wenn Ihre Anwendung FEA-Simulationsergebnisse für Optimierung, maschinelles Lernen oder andere Zwecke konsumiert, bietet HOOPS Solve auch anwendungsseitige Komponenten, die bereit sind, FEA-Simulationen durchzuführen.
Zusätzliche Toolkits für CAE-Workflows
HOOPS Access
HOOPS Exchange
Polygonica
HOOPS Envision
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Welche CAE-Toolkits sind verfügbar?
Tech Soft 3D bietet mehrere Software-Entwicklungskits (SDKs) an, um die Entwicklung von CAE (Computer-Aided Engineering)-Anwendungen zu beschleunigen.
HOOPS Access - Unser CAE-fokussiertes Datentranslations-SDK, entwickelt für den schnellen und genauen Import und Export von CAE-Dateiformaten
HOOPS Mesh - Fehlerfreie 2D- und 3D-Vernetzungstoolkit für hochwertige Vernetzungen.
HOOPS Solve - Ein leistungsstarkes SDK zum Aufbau und Lösen von Finite-Elemente-Methode (FEM)-Modellen.
HOOPS Envision - Ein leistungsstarkes 3D-Visualisierungstoolkit für Desktop und Web.
MachineWorks’ Polygonica - Eine fortschrittliche Netzheilungslösung, die automatisch Netzdaten für Simulations-Workflows repariert und optimiert
Was ist mit den CEETRON SDKs passiert?
Die CEETRON SDKs wurden unter der HOOPS -Produktfamilie umbenannt. Sie behalten die gleichen leistungsstarken CAE-Funktionalitäten, Leistungen und Eigenschaften, nur der Name hat sich geändert. Dieses Update vereinheitlicht unsere Technologie unter einer Marke. Für Details, siehe unseren offiziellen Blog-Beitrag.
Kann ich andere HOOPS SDKs mit HOOPS Solve und HOOPS Mesh integrieren?
Ja, ein wesentlicher Vorteil bei der Verwendung von SDKs innerhalb der HOOPS-Produktfamilie ist deren Interoperabilität. Entwickler können HOOPS Solve, HOOPS Mesh und andere Toolkits problemlos in derselben Anwendung integrieren. Diese enge Integration rationalisiert Workflows, reduziert die Entwicklungszeit und sorgt für eine bessere Leistung Ihrer Anwendung.
Ressourcen
HOOPS Produkt-Update 2026
HOOPS Envision vs. VTK & ParaView
