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2026 年 4 月 28-29 日
2026 PLM Components 创新会议
加入我们,参加这个由 Siemens 举办的活动,与 CAD、CAM、CAE 和 AEC 领域的行业领袖交流,并讨论 HOOPS Exchange 的最新发展。
Tech Soft 3D 很高兴参加并在 2026 PLM Components 创新会议上发言,与为 3D 产品设计、仿真和制造构建下一代软件的领导者们交流、学习和分享见解。
为什么要参加?
听取 30 多位演讲者 的分享,这些演讲者代表领先的 CAD、CAM、CAE 和 AEC 公司
与 行业专家、CxO 和产品开发领导者
建立联系,探索关键主题,包括 AI、安全、DevOps 和云技术
如果您还没有注册 2026 PLM Components 创新会议,还有时间来确保您的位置!