2026 年 4 月 28-29 日

2026 PLM Components 创新会议

加入我们,参加这个由 Siemens 举办的活动,与 CAD、CAM、CAE 和 AEC 领域的行业领袖交流,并讨论 HOOPS Exchange 的最新发展。

Tech Soft 3D 很高兴参加并在 2026 PLM Components 创新会议上发言,与为 3D 产品设计、仿真和制造构建下一代软件的领导者们交流、学习和分享见解。

为什么要参加?

  • 听取 30 多位演讲者 的分享,这些演讲者代表领先的 CAD、CAM、CAE 和 AEC 公司

  • 与 行业专家、CxO 和产品开发领导者

  • 建立联系,探索关键主题,包括 AI、安全、DevOps 和云技术

如果您还没有注册 2026 PLM Components 创新会议,还有时间来确保您的位置!