2026年3月25日

Develop3D Live 2026

Tech Soft 3D 很高兴能在 Develop3D Live展出，该会议致力于探索产品开发技术的未来。

加入我们，在 展位 A9–A10 以了解来自 Tech Soft 3D 的最新创新，包括我们最新产品 HOOPS AI的首次亮相。

March 25, 2026 华威，英国

Tech Soft 3D 很荣幸能在 Develop3D Live参展，该会议在华威艺术中心举行，致力于探索产品开发技术的未来。

通过其 HOOPS 和 SpinFire 产品组合，Tech Soft 3D 支持使用软件开发工具包构建定制工程解决方案的团队，或部署现成工业应用的团队。

今年，我们将展示并推出我们的最新产品， HOOPS AI。HOOPS AI 是一个面向希望将其 CAD 数据与 ML 算法集成的开发人员的机器学习框架。

为什么要来我们的展位？

  • 了解如何更快进入市场 – 使用我们的 SDK 和现成应用程序更快地构建和部署创新解决方案。

  • 现场演示与使用案例 – 查看 HOOPS 和 SpinFire 的实际操作，了解公司如何利用我们的解决方案解锁 3D 工程数据。

  • 与我们的专家联系 – 获取实际见解和个性化指导，以解决您的特定挑战。

如果您还没有注册参加 Develop3D Live，还有时间！

Background

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当几何成为智能

加入 Product Strategy 高级总监 Eric Vinchon，讨论针对 3D 数据的几何感知机器学习方法。超越 AI 热潮，了解组织应为未来做好哪些准备。