2026년 4월 28-29일

2026 PLM 부품 혁신 컨퍼런스

이 Siemens 행사에 참여하여 CAD, CAM, CAE 및 AEC의 업계 리더들과 연결하고 HOOPS Exchange의 최신 정보를 논의하세요.

Tech Soft 3D는 2026 PLM 부품 혁신 컨퍼런스에 참석하고 발표하게 되어 매우 기쁩니다. 이곳에서는 차세대 3D 제품 설계, 시뮬레이션 및 제조 소프트웨어를 구축하는 리더들이 모여 연결하고, 배우며, 통찰을 공유합니다.

참가 이유

  • 에서 30명 이상의 연사 를 만나보세요. 이들은 주요 CAD, CAM, CAE 및 AEC 회사들을 대표합니다

  • 네트워크를 형성하세요 업계 전문가, CxO 및 제품 개발 리더와 함께

  • 주요 주제를 탐구하세요. 주제는 AI, 보안, DevOps 및 클라우드 기술

2026 PLM 부품 혁신 컨퍼런스에 등록하지 않으셨다면, 지금 자리를 확보할 시간이 있습니다!