28-29 de abril de 2026

Conferência de Inovação de Componentes PLM 2026

Junte-se a nós neste evento da Siemens para se conectar com líderes da indústria em CAD, CAM, CAE e AEC e discutir as novidades com o HOOPS Exchange.

A Tech Soft 3D está animada para participar e apresentar na Conferência de Inovação de Componentes PLM 2026, onde líderes que constroem software de próxima geração para design de produto 3D, simulação e fabricação se reúnem para se conectar, aprender e compartilhar insights.

Por que participar?

  • Ouça mais de 30+ palestrantes representando empresas líderes em CAD, CAM, CAE e AEC

  • Conecte-se com especialistas do setor, CxOs e líderes de desenvolvimento de produto

  • Explore tópicos-chave incluindo IA, segurança, DevOps e tecnologias na nuvem

Se você ainda não se registrou para a Conferência de Inovação de Componentes PLM 2026, ainda há tempo para garantir sua vaga!