Conferência de Inovação de Componentes PLM 2026
Junte-se a nós neste evento da Siemens para se conectar com líderes da indústria em CAD, CAM, CAE e AEC e discutir as novidades com o HOOPS Exchange.
A Tech Soft 3D está animada para participar e apresentar na Conferência de Inovação de Componentes PLM 2026, onde líderes que constroem software de próxima geração para design de produto 3D, simulação e fabricação se reúnem para se conectar, aprender e compartilhar insights.
Por que participar?
Ouça mais de 30+ palestrantes representando empresas líderes em CAD, CAM, CAE e AEC
Conecte-se com especialistas do setor, CxOs e líderes de desenvolvimento de produto
Explore tópicos-chave incluindo IA, segurança, DevOps e tecnologias na nuvem
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