28-29 avril 2026

Conférence sur l'Innovation des Composants PLM 2026

Rejoignez-nous à cet événement Siemens pour rencontrer les leaders de l'industrie dans les domaines du CAO, FAO, IAO et AEC et discuter des dernières nouveautés avec HOOPS Exchange.

April 28 - 29, 2026 Cambridge, UK

Tech Soft 3D est ravi de participer et de présenter à la Conférence sur l'Innovation des Composants PLM 2026, où les leaders construisant les logiciels de nouvelle génération pour la conception de produits 3D, la simulation et la fabrication se réunissent pour se connecter, apprendre et partager des idées.

Pourquoi assister ?

  • Écoutez plus de 30 intervenants représentant les principales entreprises de CAO, FAO, IAO et AEC

  • Réseauter avec des experts de l'industrie, des CxOs et des leaders en développement de produits

  • Explorez les sujets clés, y compris l'IA, la sécurité, le DevOps et les technologies cloud

Si vous ne vous êtes pas encore inscrit à la Conférence sur l'Innovation des Composants PLM 2026, il est encore temps de réserver votre place !